6 月 7 日消息，数码博主 @数码闲聊站 今日给出了高通 SM8650(暂称骁龙 8 Gen3)参考设计工程机(相当于给 OEM 厂商进行参考的公版设计)的 Geekbench 测试成绩。
据称，这颗芯片 Geekbench 5 单核得分为 1700 分、多核达到了 6600 分，而在 Geekbench 6 中单核成绩为 2200 分，多核成绩 7000 分。虽然只是早期工程机，但也可以看出来这颗芯片的性能之强。
作为对比，苹果 A16 目前 GB6 单核成绩是 2500 分，多核成绩是 6200 分;高通骁龙 8 Gen2 的 GB6 单核成绩 2000 分，多核成绩 5500 分。简单来说，高通骁龙 8 Gen3 的单核成绩不及苹果 A16，但是多核成绩已经反超 A16，相比骁龙 8 Gen2 有了大幅提升。
目前，高通已经宣布会在 10 月 24 日举行骁龙技术峰会，不出意外的话骁龙 8 Gen3 届时将会迎来首次亮相。
根据现有爆料来看，高通骁龙 8 Gen3 基于台积电 N4P 工艺打造，采用了 1+5+2 三丛集设计，配备 10MB 三级缓存，包含 1 颗 Cortex X4 超大核、5 颗 Cortex A720 大核和 2 颗 Cortex A520 小核，还有 Adreno 750 GPU，其中 X4 超大核主频达到了 3.7GHz(IT之家注：当前骁龙 8 Gen 2 高频版频率达 3.36GHz)。
此前该博主透露，“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机将于今年 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”
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